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第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐

第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐 (第1/2页)

“原来大佬之间也会耍嘴皮子,我还以为都是浊酒一杯,一笑泯千仇的格局呢。”
  
  “格局?营销号炒作的罢了,真实的商战往往朴实无华!”
  
  “没错没错,永远不要被表象所迷惑,大佬也是人,是人就有七情六欲,但也不得不说,莫伦克夫实在太小丑了,非要蹦跶!”
  
  “刚才的起身就可以看出来,国际半导体芯片领域大佬都是同一阵营的,我们龙国企业家只有报团才有一线生机。”
  
  “团结就是力量!”
  
  观众眼睛十分雪亮,随着3DMark测试软件的算法库被干爆,陈星和周鸿韦也用硬实力证明了他们的清白。
  
  深城发布会现场。
  
  “打假”插曲过后,陈星快速调整自身状态,看了眼运动手表时间,现在已经来到十点半。
  
  如果是普通人被打乱节奏,或许整场发布会都会受到影响,但陈星可不是普通人,至少他比普通人更加的努力。
  
  由于稿件都铭记于心,背得滚瓜烂熟,仅片刻的调整,他就找回了发布会状态,临时发挥道:
  
  “攀登的过程不可能一帆风顺,困难险阻会随时来临,但只要我们有一颗强大的内心,任何挫折都将会被征服,正如凯撒大帝在法萨卢斯战役中发出的战报所言那般,我来,我见,我征服。”
  
  声音透过麦克风,传遍整个发布会现场。
  
  经过半秒不到的寂静,用户观众,以及龙国本土企业老总都忍不住送上掌声。
  
  “我来,我见,我征服”,没有任何一句话比它更适用于龙国的半导体芯片领域。
  
  从EDA软件、底层指令,到芯片原材料和光刻机,以前的龙国企业几乎要什么没什么。
  
  见到了。
  
  自然需要征服它!
  
  而现在,华夏芯片用最直观,最简单粗暴的方式诠释了,什么叫“我征服”。
  
  “啦啪啪——”
  
  掌声如倾盆大雨,声势浩大,又遇春季小雨,连绵不绝,一直持续了半分钟。
  
  刚刚起身对峙的裤克、莫伦克夫、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎,以及张缪等人面对震耳欲聋的掌声,他们有些无地自容,恨不得找个地缝钻进去。
  
  现在最离谱的是,他们都不知道7纳米芯片到底是怎么做到的每秒3万亿次运算。
  
  苹果公司的芯片研发团队,那可是世界闻名的顶尖科学家,在同纳米制程的情况下,能被甩每秒1.7万亿次运算,这不仅裤克、莫伦克夫疑惑,全世界观看这场直播的芯片领域专家都懵逼。
  
  “插曲已过。”
  
  突然,陈星再次开口。
  
  霎时间。
  
  稍稍减弱的掌声立即熄火。
  
  只见陈星将遥控器放到左手,随后用右手伸进口袋,拿出里面用树脂材料密封的华夏芯片,郑重宣布道:“让我们近距离欣赏,全球首款采用三维集成电路设计,7纳米制程芯片的全貌。”
  
  “三维?”
  
  “什么?三维?”
  
  “三维集成电路设计芯片?”
  
  话音落下。
  
  裤克、莫伦克夫、张缪,连带全场半导体芯片领域的大手子都不淡定了。
  
  任国非更是愣住了,喃喃自语道:“居然是芯片堆叠技术,怪不得一枚芯片能够超越同制程芯片两倍的性能表现,原来是堆叠技术!”
  
  “什么是堆叠?”
  
  雷布斯忍不住询问。
  
  他没有布局半导体芯片,对所谓的芯片技术一知半解,只知道个大概情况。
  
  “很厉害吗?这技术?”
  
  罗浩同样询问。
  
  “这项技术不算新技术,一般都用于存储芯片,所谓的32G、64G和128G就是看谁叠的高,可我真没有听说过能把这项技术运用在SOC系统级芯片上。”任国非目光闪烁,宛如被打开了新世界大门。
  
  “这!”
  
  “这…这么牛逼?”
  
  雷布斯,罗浩,乃至王福都忍不住吃了一惊。
  
  什么叫遥遥领先?
  
  这特么就叫遥遥领先!
  
  而在第一排的裤克,此时更是愣在了当场,整个人止不住颤抖,谁也不知道他在想些什么,但唯一可以肯定的是,SOC系统级芯片堆叠技术,这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。
  
  不止是裤克,莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊,如果华夏芯片真的使用堆叠技术,那就可以解释得通,为什么一枚同纳米制程的芯片,可以超越对手两倍多的运算次数。
  
  ……
  
  而与此同时。
  
  另一边。
  
  帝都龙科院。
  
  紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻,一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延,直逼他的天灵感,无数想法在他脑海涌现。
  
  这就相当于武功停滞不前几十年的高手,突然遇到了一位扫地僧,三言两语之间,让他的境界出现了松动。
  
  “堆叠!”
  
  “我们都搞错了!”
  
  “现阶段的芯片发展方向不是纳米制程,而是堆叠技术!”
  
  曲程抓住刘东升的衣领,现在的他激动到浑身颤抖,后者同样激动无比回应道:“没错,堆叠,是堆叠,未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程,而是堆叠!”
  
  “与其攻克量子隧穿效应,不如走向上堆叠路子,这是何等天才的想法啊!”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。
  
  他们这些芯片院士,一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁,本以为有生之年不会看见弯道超车,但龙兴集团带给了他们可能,甚至给出了個大方向。
  
  硅基材料极限7纳米?
  
  那何必追求攻克5纳米呢?
  
  用堆叠技术追求性能,7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。
  
  顶着两个大眼袋,目光却神采奕奕的曲程大手一挥,毫不掩饰内心的激动道:“立马召开会议,攻克量子隧穿效应的项目需要放一放,我们要紧急调头,把堆叠技术做到世界顶尖水平!”
  
  “项目经费呢?”
  
  刘东升询问。
  
  王海嘿嘿一笑,伸出右手做了个五指收回并拢的动作道:“当然是全部都要啊!”
  
  “没错!”
  
  曲程点了点头,回应道:“专项项目经费我们要申请,因为钱是研发的基础,这芯片研发方向的头,我们也要紧急调头!”
  
  同一时间。
  
  大洋彼岸的米国。
  
  各大知名芯片研究所。
  
  外国顶尖芯片专家,以及华裔芯片专家都瞪大双眼,有些甚至抱头感到不可思议。
  
  “堆叠技术!”
  
  “我的上帝啊,龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片,他们工程师究竟怎么解决散热问题的,这不可能啊!”
  
  “SOC系统级芯片使用堆叠技术,相当于两块芯片,甚至三块,四块芯片合在一起,它们的散热和供能都是问题,这简直就是奇迹,这简直不可思议,难不成是上帝再次眷顾了龙国?”
  
  “他们在创造奇迹!他们在书写历史,我的天啊!”
  
  堆叠技术他们不是没有想过运用在SOC系统级芯片上,而是尝试多次都失败了。
  
  为什么会失败?
  
  两个原因,散热和供能!
  
  先说散热的问题。
  
  芯片堆叠技术就相当于盖房子,一层就是一枚芯片,盖三层就相当于三枚芯片。
  
  目前市面上的芯片,它的能耗普遍在12-20W的区间,这个数值要是乘以三,哪怕用最低的12W功耗去算,运行功耗都会达到36W。
  
  36W的功耗什么概念?
  
  就这么说吧,髙通公司著名的“火”龙芯片810,它的功耗是20W,许多手机都扛不住了。
  
  36W功耗的芯片运行起来,那不是温热,而是妥妥的烫手,搞不好会直接烧坏主板!
  
  还有最关键的是,三维设计的芯片由于是堆叠模式,集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒,很难散去,更容易影响芯片的使用寿命。
  
  除了散热问题,电路能源供给也是大问题。
  
  由于是类似于盖房子的设计,电力也只能向房子那样,由下往上传输,除了怎么连接的问题,还有传输电路的能耗问题,这无形又增加了芯片运行的功耗,让发热问题进一步严重。
  
  不是外国芯片专家没尝试,而是他们没能力解决。
  
  两块同时运行的SOC系统级芯片,还要将功耗控制在19W以下,这比杀了他们还难。
  
  这也是为什么,芯片堆叠技术只运用于存储芯片,而不是SOC系统级芯片,后者因为是多个芯片模块的集合体,要是二合一运行,那功耗真不是闹着玩的。
  
  髙通公司首席芯片工程师,兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴,整个人的表情有些呆滞,连带目光都呆滞了下来。
  
  不过他的大脑和他表现出来的截然相反,此时他的大脑正在以300码的速度思考,龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。
  
  7纳米芯片做到每秒3万亿次运算,这只能证明,他们确实攻克了芯片堆叠,为这项技术提供了无限的发展空间。
  
  而在他的旁边,是位犹太的芯片工程师,名叫罗切布埃尔,是米国能排进前十的芯片专家,也是苹果A10神经引擎仿生芯片的设计者。
  
  只见他神色凝重,喃喃自语道:“不按常规思路攻克纳米制程,转而研究三维堆叠,设计华夏芯片的工程师究竟是什么人?”
  
  “好疯狂的芯片,好疯狂的想法,我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。”
  
  又有米国工程师附和。
  
  他们聚集在这里,目的是为了研制出性能更强,纳米等级更高的半导体芯片。
  
  因为原本牢不可破,密不透风世界半导体芯片格局,已经在陈星的龙兴集团冲击下,变得支离破碎,他们必须要重新建立起芯片霸权地位。
  
  可今晚他们才发现…
  
  方向错了!
  
  他们研究的方向搞错了!
  
  与其研究芯片纳米,攻克量子隧穿效应,不如攻克散热和功能,利用芯片堆叠技术,制造三维集成电路芯片。
  
  

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